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X3C19F1-20S也是個低剖面，高的性能20dB定向培養藕合器在一兩個新的易用到，手工制造舒適的外層安轉包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段廣泛應用而設計。X3C19F1-20S是專為穩定性電率和低環境噪聲擴大器、表現分派和的要低讀取消耗和緊幅相穩定性的應該用而的設計的。它可能應用于25瓦左右的大電機功率用。

X3C19F1-20S機件通過從嚴的鑒定會各種測試，并的使用熱熱脹數值（CTE）與一般柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的原料制造出。應用6/6符合要求RoHS規范標準的浸錫凈化處理。

X3C19F1-20S有特點：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高電率

越來越低的耗用

融洽振動幅度和平

高隔離度

制作信賴型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S核心參數表

頻帶寬度（GHZ）：1.7 - 2.2

熱效率（W）：25

添加材料耗費（dB）：0.05

回波不足（dB）：25

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