X3C19F1-20S一低步伐,高安全性能20dB定向委培耦合電路器在一新的方便用,加工友好合作的表面能怎么安裝封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而結構裝修設計的。該X3C19F1-20S是專為穩定性工率和低噪音分貝拖動器,而且4g信號確定和相關需求低導入耗損率和嚴要求的震幅和相位穩定性的選用而結構裝修設計的。它需要采用敢達25瓦的高工率選用。器件已過嚴格規范的評定檢測,某些食品是的使用熱增長指數公式(CTE)的原料打造的,某些原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。工作6個完全符合RoHS標淮的浸錫飾面板材。