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射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射微波射頻心片特點公路無線信號測試座可以聲音頻率走勢 >94GHz 適應芯片封裝BGA、QFN、LGA兼容性測試引腳線距 0.35~1.27mm高速 交房推存軟件如ATE裝備訂購期限1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低手機數據不足,的支持手機數據幀率到40GHz 支撐0.3mm的BGA/ QFN寬度,集成塊棱長1~55mm支撐測試圖片溫度-35~125°C 購貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB符合芯片封裝 BGA、QFP應用動態數據時延50Gbps粘性體寬度引流矩陣0.02mm認可試驗室溫-55C至+160°C支技引腳電流值 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
適用QFN、QFP、DFN和SOIC也可以于激發、認正、快速路老化測試、小批處理產量工具微信群聊沖壓工藝觸點開關,極快警報路徑分析去耦三維空間,同意在近集成電路芯片地點安裝無源集成電路芯片適合個兼容的地線接點,可降的地線電感可最佳接點組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周