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微波射頻元器材
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
墻壁插排采用了精密鑄造開發，可將IC引導和幫助至每臺球的正確連到職位，并安全采用全鋁風扇散熱性能片管片內六角螺絲出示降低力。墻壁插排的開發顯卡功耗到達幾瓦，而沒得更多的風扇散熱性能片管器，然而安全采用設計的風扇散熱性能片管器應該能受到達100瓦的電率。顧客只需將IC放進墻壁插排，放壓棍，扭動蓋子，并向風扇散熱性能片管器內六角螺絲給予扭距既能連到IC。它與預備SBT-BGA（壓縮彈簧針）墻壁插排占有房間、另一墻壁插排水平兼容。這樣PCB上就有孔，則應該設計GHz黏性體插槽以承載以上孔（請致電的方式Ironwood水平鼓勵@ 1-800-404-0204）。圖里現示了帶異扭動蓋的典型的GHz黏性體墻壁插排。墻壁插座常用作IC封裝類型和電源線路板當中了解器的Z軸導電回聚氨酯彈力體是一種種低阻值（<0.05ohms）接連器。回聚氨酯彈力體由細距離的電電鍍線栽培基質和柔滑的硅塑膠隔絕片組合成。電電鍍紫銅絲從設計硅片的頂部和基材外伸幾μm。自感值一般選擇0.06 nH。一個觸頭的電流大小儲存量為2A。回聚氨酯彈力體的工作上濕度范疇是-35C至125C。融入到韌性體中的好幾條電鍍線與上方的IC器材的一個焊球和左下角的PCB焊盤碰觸，以造成不間斷線路。每一條線都能以簡單運載典范的IC電原電機負載，并生產徹底的電磁波線路。假若通孔不容承受，還要求需小于2.5mm的隔絕區，則能能滿足操作丙稀酸漆安轉高級設置。一直以來這會產生電源排插與PC板間的長久連接，但電源排插的制作應該讓觸及元器件在損毀或會出現過激摩擦時能能根換。這類刷出認證的ZIF電源排插可經過欣賞這的丙稀酸漆聚酯不飽和樹脂膠帶簡單地安轉到對方PCB。用五金機械指向軟件將電源排插防止在恰當的的地位，并在電源排插欣賞這涂上丙稀酸漆聚酯不飽和樹脂膠環，將其穩固地不變精準。電源排插表面有特殊性的凹糟，以延長不變程度。上百次不斷循環后只能簡單根換觸及器。環節表格中彰顯了實例丙稀酸漆聚酯不飽和樹脂膠安轉子程序。一旦沒有地方在加盟商的板上面放置插頭開關的操作孔，則需要將插頭開關與其它的SMT選件或“ 通孔”選件一切操作。表面的部件進行表提示 了企業的標準的GHz BGA和QFN / MLF家用插座面板。能夠 在短的交期期限內設計規劃出環保定制家具的家用插座面板，以適應能力長方形的形態，奇數面積并且 節距低至0.3mm的器材。BGA裝封的規格在制作業商互相可能性有不小不一致性。詳細分析廠品資科可考生 ，或去聯系的的市場銷售公程師。