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X3C09P2-03S是一個個低剖面，高的性能的3dB混合型喂養耦合電路器在一名新的容易安全使用，制造廠親善的的表面重新安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTEk線app而構思。X3C09P2-03S專為和平工率和低噪音源變小器、電磁波計算和其余都要低插入圖耗費和密封震幅和相位和平的APP而裝修設計。它可以于自由高達187瓦的大熱效率操作。所需要的零部件過嚴格的的認定軟件測試，并運行熱彭脹指數公式（CTE）與最常見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的村料造成。使用6/6滿足RoHS標準的浸錫治理。

X3C09P2-03S本質特征：

?800-1000兆赫

?AMPS、GSM、WCDMA和LTE

?高電率

?相當低的衰減

?相輔相成波幅穩定平衡

?高防護隔離度

?產量十分友好型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C09P2-03S首要參數表

頻率（GHZ）：0.8 - 1.0

馬力（W）：187

回波自然損耗（dB）：24.9

插進損耗量（dB）：0.14

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