X3C21P1-03S是一種個低站姿,高的性能的3dB混和解耦器在兩個新的更能用,加工制造很友好的外層布置打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段軟件而裝修設計的。該X3C21P1-03S是專為穩定效率和低嗓聲變小器,加數據信號安排和相關需求低讀取不足和緊密配合的波動和相位穩定的軟件而裝修設計的。它就能夠用到高達模型110瓦的高效率軟件。機件就已過標準的鑒定會各種測試,它們之間是的使用熱澎脹指數(CTE)的裝修涂料打造的,這個裝修涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見材料的特性兼容。產出6個契合RoHS標準的浸錫木飾面板。