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上傳的時間:2020-04-13 12:56:56 手機瀏覽:1732
XEC24E3-03G一種低剖面、高能的3dB混耦合電路器,用于半個種非常容易用到、營造友好合作的表層怎么安裝引擎。它是專為IMS頻譜,微波射頻調溫選用在2400MHz至2500MHz面積內。它要用于達到300瓦的大瓦數采用。零件圖由嚴苛的檢測各種測試,并用到熱脹大比率(CTE)與常考柔性板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的涂料造成。可以提供6/6 ENIG(XEC24E3-03G)適用RoHS的漆層治療。

XEC24E3-03G表現:
?2400-2500兆赫
?rf射頻電加熱
?高額定功率
?十分的低的耗率
?嚴密震幅平橫
?高屏蔽度
?生產制造和睦型
?磁帶和卷盤
XEC24E3-03G至關重要參數表
概率(GHZ):2.4 - 2.5
電率(W):300
回波消耗的資金(dB):23
復制消耗的資金(dB):0.15
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