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XEC24E3-03G有的是款低儀態、高耐熱性的3dB融合和動力交叉耦合器，按照輕型也容易使用的、制造廠和諧的外層連接封裝。它是專為IMS股票波段，rf射頻加熱利用在2400MHz至2500MHz條件。它可能代替高達模型300瓦的高工作電壓利用。部件都已經 過按照嚴格的檢驗測試儀，它們之間是使用的熱收縮彈性系數（CTE）的涂料創造的，等涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等多見基本的材質材料兼容。可帶來6個ENIG（XEC24E3-03G）合乎RoHS的飾面層。

XEC24E3-03G共同點：?2400-2500兆赫?微波射頻采暖器?高電機功率?比較低的材料耗費?嚴密波幅平橫?高防護度?分娩友好合作型?磁帶和秘藥