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JP503AS是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的，是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

JP503AS共同點：

2.0–2.3千兆赫。

3G頻率

低材料耗費

高防曬隔離霜度

90°正交

單單從表面貼裝

磁帶和卷盤

無鉛

100%測評

JP503AS非常重要參數表

聲音頻率（GHZ）：2.0 - 2.3

公率（W）：25

回波耗率（dB）：20.8

放入耗損（dB）：0.30

山東市立維創展新材料技術有限總部英文總部是Anaren品脾的加盟代理經銷處商，注意展示 貼片混和解耦器、巴倫電抗器、延遲時間線、定項解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers成品，成品原廠存貨，具有定價優點，歡迎語資訊