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JP503AS是種低身姿，高性的3dB分層藕合器，方便安全施用，研制和諧的表面上施用封裝。它是為W-CDMA和另一3G軟件而設定的。JP503AS專為和平縮放器、可變性移相器和衰減器、低的噪音縮放器、信息分發而設定，是需要滿足無線wifi工業對更小油墨印刷電路原理板和高性條件的理想型解決預案。配件上的就已過須嚴格的技術鑒定測試方法，它是是安全施用熱熱漲冷縮常數（CTE）的村料研制的，等等村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見基本的材質材料兼容。制造6個具有RoHS標準的浸錫面磚。

JP503AS有特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G速度?低耗損?高丟開度?90°正交?表皮貼裝?磁帶和護符?無鉛?100%檢驗