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Qorvo的TGA2624-CP是一個款芯片封裝的高熱能力X頻譜擴大器，應用Qorvo的TQGaN25 0.25 um GaN on SiC加工過程制造廠。TGA2624-CP做工作頻繁 的范圍為9至10 GHz，飽滿輸出電壓熱能力為42 dBm，熱能力疊加能力> 37％，熱能力增益控制為27 dB。TGA2624-CP選取10引腳15x15 mm螺栓螺母穩定二極管封裝，中含Cu底座，可推動不錯的熱管散熱處理。它不錯可以一系例偏置電阻，如果在脈沖造成的和CW因素下都能比較好地做工作。多個RF表層均在里面的電流中醫，搭配為50歐姆，可推動簡潔明了的系統軟件整合。TGA2624-CP極為最適合商業服務和國家安全應用軟件。無鉛且復合RoHS標準。鑒定板可選擇標準提高。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2624-CP	1周

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主要特點

• 頻帶寬度范圍之內：9 - 10 GHz
• Pout：42 dBm（PIN = 15 dBm）
• PAE：> 37％（PIN = 15 dBm）
• 電功率增益控制：27 dB（PIN = 15 dBm）
• 偏置：VD = 28 V，IDQ = 365 mA，基本特征值VG = -2.6 V（脈沖激光：PW = 100 us，DC = 10％）
• 封裝類型長度：15.2 x 15.2 x 3.5 mm
• 再生基座是純銅，帶來了優勝的銅管理

典型應用

頻率最小值（GHz）	9
頻率最大值（GHz）	10
Pout （W）	16
增益（dB）	27
PAE （％）	> 37
電壓（V）	28
電流（mA）	365
包裝類型	輪緣
包裝（mm）	15.2 x 15.2 x 3.5