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HCB1075N題材是DELTA（臺達）專為高工作電流孔隙率APP制造的高效果表明貼裝（SMT）耗油率電調節器，主要采用鐵氧體磁芯與高層平繞成分，鼓勵280A額定值電壓及100μH標稱電感量，遵循低頻低不足、耐溫高壓（125℃）和強抗電磁波干撓實力，諸多app于DC-DC改變器、DC-AC直流電源及貼心虛擬服務器、獨立顯卡、5G通訊等高電機功率電源適配器傳感器，以緊湊型suv貼片打包封裝改變科學規范力量換算與不穩送電。

目標主要參數

電氣設備耐腐蝕性

特殊工作電流：280A。

電感值：100μH（要素具體型號不得誤差度±15%）。

工作任務幀率：扶持低頻廣泛應用（100kHz檢測狀態），感抗XL為24.8Ω，品格質數Q為12。

溫濕度條件：-40℃至125℃。

設計與相關材料

磁芯與繞線：用于鐵氧體磁芯與雙層平繞式繞線結構裝修設計，磁芯電阻裝修設計SEO優化磁通密度單位，調低漏磁。

打包封裝內容：貼片熱效率電感封裝形式，磁芯形式為罐形，骨架原料為鋁合金粉末狀原材料，升級散熱特點特點。

手機屏蔽特點：內部設置攔截層，避免電磁波干憂（EMI），好高強度電路系統戰略布局。

研制加工制作工藝

直流電壓延成型水平：磁鐵樹脂建筑材料建筑材料（磁鐵粉未+熱固性硅橡膠）完成超高壓脫模郵包電機轉子，加快組成比強度與靠譜性。

探針設定：工體空間結構應用“工字型”截面積，次級線圈端子排采用機光扒皮出現，并包含錫電鍍鋅或焊料導致動態平衡探針面。

基本顯著特點

高電流值實力：飽和點感應電流（Isat）最多達 94 A，更有效直流電壓（Irms）最大達 76 A。

低外部輪廓設計制作：超高僅 7.5 mm，可使用于超薄型電壓結構設計。

磁手機屏蔽結構設計：關閉磁路設計的概念，顯著性變低 EMI，少對近郊構件干撓。

低直流電源熱敏電阻：DCR 低至 0.29 mΩ，有效性降導通耗用，增長軟件系統使用率。

健康安全：達到 RoHS 優質標。

用情境

高輸出換算儀器

l 電腦顯卡與售后數據庫服務器主版：HCB1075N系列作品電紅外感應器比較廣泛利用于獨顯（如AMD/NV系列產品）及安全服務器主機主版，蘋果支持大瞬時電流低感值所需，抓實主機電源轉為速率。

l CPU/GPU供電設備：組合公式式大最功率大的的設計可用作傳統與現代分立電感，減掉PCB使用地方，大幅提升額定功率體積。

工藝與通信網絡方向

l 5G通訊移動信號塔：低頻大電率性能特點需要滿足移動基站電源開關模塊電源使用需求，保持穩定支撐高過載運動。

l 工業自動化板與礦機及周邊產品：耐氣溫、抗震動幅度裝修設計適用于化工生態環境，質量保障常年安穩性。

其優勢總結出

高交流電有著效率：280A額定電功率交流電遠超常規電感，考慮非常電功率訴求。

高頻率低衰減：鐵氧體磁芯與整合繞線設計減低交流電電阻功率（Rdc），提拔Isat值（飽合電流大小）。

中型化設計：貼片裝封與緊促空間結構（如HCB1075N-211長度僅需一少部分PCB室內空間）機械助力機器設備更輕薄化。

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產品品種