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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體芯片）工司用心打照的一類立于 GaAs MMIC 新技術的 5W T/R 轉換電開關。這一款轉換電開關的工作的頻繁超范圍相接 DC 至 3 GHz，適用 8 引腳 MSOP 二極管封裝手段，享有低嵌入耗損、高中階交調截點同時高丟開度等重要的特點，愈來愈時候蜂窩/3G 的基礎配套設施、WiMAX、WiBro 等發射點/接受到操作場境。

價值體系效果產品參數（明顯值 @ +5 V）

速率規模：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 率下仍能致用，但有些評價指標會起所上升）

添加耗損率：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

消毒度：1 GHz 時起到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

公率接受技能：累計波經濟條件下可承受力 37 dBm（即 5W）；電磁生活條件下可所能承受 40 dBm（10W，脈沖信號總寬 10μs，占空比 1%）

線性網絡度：在 +8 V 供氣時，OIP3 可達 +63 dBm

調整原理：鼓勵單比特 CMOS/TTL 兼容調節（0/+5 V，直流電需小于 1μA）

供氣耍求：適用 +3 V 至 +8 V 單開關電源電力（直流電壓區域 1μA 至 20μA，功率很低）

裝封行駛：MSOP-8（規格尺寸為 3 mm × 3 mm），合乎 MSL-1 的標準，扶持 260°C 逆流焊

打包封裝與技術參數

封裝形式性質：8 引腳 MSOP（總寬 0.118 厘米，即 3.00 mm），進行從表面貼裝裝修設計，更好地自然化生育標準流程。

運作室溫范圍圖：-40°C 至 +85°C，是可以適應能力嚴酷區域環境標準下的適用意愿。

輸出阻抗屬性：50 歐姆，與規范標準rf射頻機系統完滿兼容。

頻帶寬度包括范圍圖：DC 至 3 GHz，推進改革合并比較主流網絡通訊頻段。

水平優點

低失幀性：初二階交調截點設計的，保障在高工率讀取癥狀下仍能恢復警報的完美性，有用避免非直線失幀。

高耐用性保證：分為 GaAs MMIC 加工制作工藝 開發，具備著卓越的體溫平衡性和抗放射性物質業務能力，適用性于經常平衡運動景象。

利于模塊化結構設計：SMT 封裝風格，兼容規則 PCB 工藝流程圖，遠遠變得簡化了控制集成系統型流程圖。

技術應用畫面

蜂窩/3G 前提設施設備：身為移動信號塔中的發射點/發送到面板開關，大力支持高頻段衛星信號的比較靈活開啟。

專門的平果手機無線數字平果手機：采用于小米手機頻射前端部位，改變數據信息收發的時候文件目錄的準確調整。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：選廣泛用于遠程網絡帶寬連結機 ，支持系統低頻段訊號的高效益傳導。

小汽車遠程關機信息查詢設計：代替車載電子無線通信版塊，滿足移動信號的智力路由與鎖定。

檢測機械：當作微波射頻測試英文設備的基本零部件，不支持高頻段警報的合成與精確性探討。

代替品類型與性能說

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳幾乎兼容，扶持卷帶（TR）紙盒包裝方式，特別適宜大數量生產要求。

HMC574EV1HMC574AMS8：生活設施評詁板，有助于快速的認可元器件封裝效果，合理速度商品激發周期公式。

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