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MUN12AD01-SG是Cyntec制定的五款非底部隔離型DC-DC轉變成器，憑借著其高集成式度、寬輸人相電壓條件和緊密封裝類型，為公程師可以提供了輕松、城市發展的替換解決方案，非常時候辦公空間異常且創造高能效的化工、交易類電子設備食品。其兼容模式和代價主要優勢，推助迅速食品制作并減小BOM制造費。

成了代用ADP2388,ADP2389,TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001電源適配器傳感器的夢想的選擇。

參數設置比對

帶替優點

的成本優點：MUN12AD01-SG 的成本價相信被代換電源模塊有顯著性降，且不須信用卡支付 TI 的 NRE 成本費用。一鍵采購計劃時，局部 BOM 人工成本可擠壓 15% 上面。

出售鏈的優勢：Cyntec 的快速交貨，工程團隊不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝時間間隔穩定性在 4-8 周，一些具體型號可現貨平臺批售，想必 ADI 和 TI 的快速交貨，工程團隊不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝周期長有很大程度的節約。

效能優質：

• MUN12AD01-SG 在輕載利用率（100mA 時 85%）上依賴于 TPS82085（80%）。

• 其裝封開發更緊身，合理安排位置，非常時候工業企業感應器器等緊身型技術應用。

智能家居控制資源優勢：MUN12AD01-SG 集為 MOSFET 和補嘗控制電路，增多了外層元器件數量統計，優化了設計。

換用需注意細節

復制粘貼電阻比率：MUN12AD01-SG 的插入電壓降標準為 4.5V - 16V，如何用途中發送直流電壓超過 4.5V，幾率須得混搭 LDO 或選另外的規格（如 MUN3CAD03-SEC）。

氣溫范圍之內：MUN12AD01-SG 的本職工作濕度依據為 -40°C 至 85°C，不同之處 ADI 和 TI 的信息模塊（-40°C 至 125°C），在持續高溫應用中將會要求超額的散熱規劃。

打包封裝兼容：MUN12AD01-SG 的芯片封裝大小為 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm，與被換用的控制模塊感有各不相同，必須要確定 PCB 設計需不需要兼容。

成都市立維創展科學技術授權書銷售商Cyntec全面企業品牌，專業專注為潛在客戶具備高品格、優質化量、價值委托公證的供電板塊企業品牌。日前，立維創展放有大規模量Cyntec電源適配器貨存，比如說款型：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。設備原版原機，重量做到，同心同德中國現代臺灣地區專業市場出示技術性大力支持，邀請資訊。