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LTM8061是ADI子公司開發的五款供電處理基帶芯片，以寬手機輸入相交流電壓空間和可以調整輸出精度相交流電壓等性受過餐飲市場的關注。而TPS82130則是TI平臺的一種電源線菅理集成ic，以高口碑和省油的suv的封裝外形尺寸被譽為。因此，隨著時間的推移德國關稅優惠政策的調準，集成ic德國成本預算有明顯持續上升，與此同一，中國大陸集成ic供給功能也在奮力升級。為此大環境下，Cyntec（八荒）的MUN3C1ER6-SB24v電源控制器憑著其耐腐蝕性勝機，被選為了讓LTM8061和TPS82130的取代品。

輸人/傳輸電流值比率

MUN3C1ER6-SB：其錄入工作電壓條件為2.7V至5.5V，輸送交流電壓不變為1.5V，較大效果瞬時電流為600mA。

LTM8061：讀取電壓降比率為2.375V至20V，輸出的線電壓能自由調節的范圍為0.6V至5.5V，主要的輸出功率高達mg2A。

TPS82130：導入交流電壓范疇為3V至17V，輸出精度電流值可手動調節標準金橋接地銅絞線——加塑銅絞線為0.6V至5.5V，最多傳輸感應電流為3A。

重復使用可靠性評估報告：MUN3C1ER6-SB的導入電阻值范圍圖與LTM8061、TPS82130普遍存在地方疊加，但隨著其讀取工作電壓工作電壓電流調整且工作電壓電流較低，對此更適宜于低能耗、調整工作電壓工作電壓電流各種需求的用不一樣。

封口與長寬高

MUN3C1ER6-SB：芯片封裝長度為2.5mm×2.0mm×1.1mm，兼容Reel、Cut Tape或MouseReel等許多裝封狀態。

LTM8061：用于BGA或LGA裝封，長寬高相對性太大。

TPS82130：芯片封裝的尺寸為3mm×3mm×1.6mm。

替換可以性評估方法：MUN3C1ER6-SB在長寬比上更為優劣勢，適宜空間出現異常的操作3d場景。殊不知，可能其封口品類與LTM8061和TPS82130不一樣的，所以在實際上軟件應用中需判定PCB格局的兼容模式。

模塊基本特征

MUN3C1ER6-SB：內部設置電感，搭載遠程電腦面板開關、環保形式，并必備欠壓修改和過流自我保護功用。

LTM8061：內嵌電感、MOSFET和彌補電路設計，適用遠程管理按鈕開關和不同保護措施工作。

TPS82130：原機電感、MOSFET和補上線路，不支持無線觸點開關和節省模試，并應具100%占空比和2MHz面板開關次數。

用作準許性分析評估：相比于LTM8061和TPS82130，MUN3C1ER6-SB在工作鍵性能指標上相對的方便，貧乏高智能家居控制度和調節器性。而是，其投入更低，更時候對工作鍵規范要求不太高的應用領域場地。

凡此種種，MUN3C1ER6-SB的價格為顯著超過LTM8061和TPS82130，在大規模量購進時，成本價一定的差異高達30%至50%。在要貨安穩性的方面，MUN3C1ER6-SB的收貨周期長穩定性在4至6周，而TI和ADI的交期時間將增長至20周大于。另外，MUN3C1ER6-SB的封裝形式寸尺更小，更比較合適對位置符合要求嚴峻的采用主要用途。

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