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LTM8061 和 TPS82130 是二者而對不一采用游戲場景設計制作的電原標準化管理基帶芯片，區分產自 ADI（亞德諾半導體行業）和TI（濰坊分析儀器）。LTM8061或TPS82130很有可能還要被重復使用，最主要是這意味這些食品在輸出的直流電（如2A-3A）、利用率、散熱穩定性意識或長寬比上不可無法更高些穩定性實際需求，況且考慮到供應信息鏈、費用問題使得供應商不平穩；而MUN3C1DR6-SB交流電源控制器（Cyntec）能提供了最大交流電、更強能力、更小大小或優質散熱片理，也能夠更當今化的數字8調整技能，最后適應能力更嚴酷的工業、汽車汽車或移動式式機械設備采用標準要求。

方法性能參數對比性

分為MUN3C1DR6-SB外接電源板塊充當LTM8061或TPS82130的涵蓋原由涵蓋總成本競爭優勢、供貨周期增強性、小行化設計的供給各類職能適應性。

一、制造費強勢

直觀成本投入大大減少：MUN3C1DR6-SB的市場價有明顯少于LTM8061和TPS82130，還是比較在大自定義量銷售時，料工費性別差異相當于30%-50%。

隱性生產成本削減：國廠接口的進口稅和貨運部代價更低，且不需要承載新國際項目益價，進幾步解壓縮總代價。

二、采購安全性

批發商鏈隱患應對：受國際英文對外貿易靜摩擦力和新冠肺炎等危害因素危害，TI和ADI的交貨期時間間隔延時至20周以內，而MUN3C1DR6-SB的交貨期時間是平穩在8-12周，且方面規格型號配備現貨交易庫存盤點。

本地化可以：我國經銷商可具備更好速的積極地響應和新技術鼓勵，減掉因廠家直銷鏈間斷形成的創業項目晚點問題。

三、小化設定要

封口外形尺寸主要優勢：MUN3C1DR6-SB選用4-SMD二極管封裝（2.5mm×2.0mm×1.1mm），較LTM8061的BGA封裝形式和TPS82130的WSON封裝形式更小，適于對辦公空間要苛刻的選用情景（如可佩帶系統、化工感測器器）。

ibms度加強：該組件內嵌電感、MOSFET和補充電路原理系統，優化周圍電路原理系統開發，增多PCB空間占地。

四、模塊兼容性測試性

特性參數表適應：在進入電流電壓范疇（2.7V-5.5V）、工作輸出電壓降（1.2V固定好）和效應（至高92%）等主要質量指標上，MUN3C1DR6-SB可考慮大部件中低電機負載軟件具體需求。

保證的功能涉及：預置欠壓重置（UVLO）、過流確保（OCP）和熱關斷的功能，雖比如LTM8061全方面，但已重疊普遍產業級應用領域情境。

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