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銀球基本材料的熱塑性聚氨酯頂端BGA 插座開關Ironwood Electronics

能夠 丙烷燃燒軟件測試后，BGA 插頭將來進行能力測式測式，常見被稱為生孩子測式測式。在能力在此關鍵時期獲取印證，所以下行帶寬和功率容積規定綜合排名很高。這暗示著著是需要一名快速 BGA 套接字來做完這家檢測周期。伴隨也在檢測數百人臺系統，如此復制 / 分離出過渡期計數器越高，檢驗總承本就越低。這代表著 BGA 套接字可能自測數百萬部機器。種多樣的前提還要一款 高速度、高生長期數值的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字選用銀球基體沾染系統，這其中包涵一種建在導電柱頂部的確保注塞泵基體 (有一個鑲金銅柱體體)。在這個軸向軸向柱塞泵泵基體庇護導電柱避免各式焊球電源接口因高準確時間計數法而引致的污染問題。個加快可重命名的軸向軸向柱塞泵泵基體不錯在最后制作自測這段準確時間達到世界最大化宕機準確時間。銀球基體延展能力體認知高速的 > 40GHz。不但等等電氣公司特殊要求外，BGA 套接字開發還要與做i7處理器兼容，普通地區在各種測試工作員做模塊驗證通過時將 BGA 機制地加載圖片到套接字中。

SMP互連的經典要求主要包括：

>40 GHz 帶寬起步

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 之間電感

0.004 至 0.01pF 間接濾波電容

少于 30 毫歐姆的沾染電阻器

-55C 至 + 155C

每家引腳 4 個 Amp

每引腳 50 到 80 克

500,000 次復制到

東莞市立維創展科學技術受權加盟Ironwood Electronics產品在華人區營銷與的技術精準服務的支持。歡迎辭了解。