職業介紹
發布了期限:2024-10-15 11:21:30 查詢:825

ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器,屬于 ADF4110 系列。
用途行業領域:適于于無限通信網設備中的上交流變頻和下交流變頻位置,控制本振作用。 價值體系部件: 低嘈音數字6鑒頻鑒相器(PFD) 高精密正電荷泵 可程序語言系數分頻器 可和程序編寫 A 和 B 計算器 雙模預分頻器(P/P+1) 概率范圍之內: ADF4110:550 MHz ADF4111:1.2 GHz ADF4112:3.0 GHz ADF4113:4.0 GHz 電源模塊工作電壓:2.7 V 至 5.5 V 獨力正電荷泵電源模塊:可在 3 V 系統性中提拱拓張的調諧額定電壓 分頻器安裝: A 運算器:6 位 B 運算器:13 位 雙模預分頻器:8/9、16/17、32/33、64/65 參考選取分頻器:14 位,充許 REFIN 率為供選擇值 增加特點: 鎖相環(PLL):與表面環路濾波器和電流電壓設定震蕩器(VCO)積極配合的使用,達成詳盡的 PLL。 管理usb接口方式:大部分片內寄存器按照二線式串行usb接口方式管理,創新了設計的概念和集成式。 節約能源性質: 可編譯程序電勢泵電流大小 可程序設計反沖防回差脈沖激光凈寬 數字5鎖死加測 省點摸式 勝機: 性能模式指標:可以提供可以達到 4.0 GHz 的速率組成本事。 利索性:可和程序編寫特征能接受利索分配,以用各種的用意愿。 節省:設計的概念了手機省電摸式,較低了耗電量。 易用性:3線式串行接口類型要學會簡化了與微有效控器或另外數字化控制系統的聯系。 ADF4113BCPZ 聲音頻率合出器是無線路由網絡通信裝備方案中的非常理想的選擇,特殊是在需用高穩定性和具備科學性酶類高性的選用中。| Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
| ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z | Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board |