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根據破裂測評后，Ironwood的開頂BGA插座就多留幾個將來進行功能模塊表測式，往往稱做生產加工測式。因而在現如今中己經手機驗證了功能模塊表，因而對帶寬的配置和瞬時電流存儲容量的特殊要求很高。這代表著必須要穩定BGA插排來結束某一時段.的軟件測試儀。基于有想法六百萬臺系統已經在認同軟件測試儀，但是有用不著增大插入圖/降整體風格測試圖片投入的時期用時。這預示著BGA電插座要測量幾十塊萬個電子元件。此種獨特性的時候追求BGA插排極具時度和高周期公式時。Ironwood的SMP BGA插座開關選用銀球分塊分塊單位分塊矩陣玩新技術，導電柱頂面中有保證性軸向注塞泵泵分塊分塊單位分塊矩陣（鑲金銅圓形體）由高巡環時長，軸向注塞泵泵分塊分塊單位分塊矩陣都就能夠保證導電柱防止遭受不同的焊球畫質的嚴重污染。可高速 換新的軸向注塞泵泵分塊分塊單位分塊矩陣極大程度地縮短了不可能的生產檢驗階段的停止時時期。銀球基體回彈性體材料都就能夠適應性40GHz的飛速。不僅某些電氣設備的標準，BGA插座就多留幾個設計的概念必要與解決器兼容，當檢驗儀執行命令性能手機驗證時，解決器將BGA機械設備訪問到墻壁插座中。

SMP 互連的典例標準規范以及：

>40 GHz 上行寬帶

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互感

0.004 至 0.01pF 互電感

接觸阻值小于等于 30 毫歐

-55℃至+155℃

各個引腳 4 安培

每針 50 至 80 克

500,000 次復制到