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 AMCOM的GaAs MMIC PAs系統品牌，最新新上市了EM 芯片封裝，是換用剛剛的FM封裝的，預計在未來一來四來年所有刪除成EM, FM依舊會就可以立即選用。 EM的性能方面更佳，更有優勢。

EM封裝的設計制作圖

引用：

1、加工零件/資料清單表格：

1.1的原材料和/或打造過程中的不管什么轉移應以文書方法申批。

 1.2幾乎所有運送運輸的具體分析證明怎么寫書應存擋不不超三年期。應按必須具備資質證書影印件。

2、需求：

2.1鎳板追求：

2.1.1鍍鋅層鋼板厚度：100微4英寸最少氨基磺酸鎳在區域內-E的咨詢中心衡量。

2.1.2鎳層厚數據表格應保管在文件名稱中，并表明合作方符合要求展示個人信息。

2.2金板規定：

 2.2.1鑲金應達到MIL-STD-4204，第1類，III型的類別想要；在銀礦床中，鉈算作光澤有亮度劑或晶體進一步細化劑的安全使用是不準的。

 2.2.2金含量進行分析證明應由供應信息商能能提供，以防不不低于達到四年。應規范要求投資者能能提供證明的復印件。

2.2.3鍍后強度：最低50厘米，超小側量位置E--。

3、檢驗檢測/試驗檢測：

3.1膠貼劑線接頭：

3.1.1鍵合表面為90%無空隔。

 3.2.2在配位聚苯胺到卡箍膠粘金屬接頭中的間隙或不連續式性是能接受的，法規包裝盒緩沖區具備有外泄高度性，MI-STD-883最簡單的方法1014.10C。

3.2平緩度：

3.2.1區-E（平行區城）為0.0010平。

3.3分散對齊：

3.3.1配位高聚物對卡箍的角向排布，最大化3°。

3.4熱時間：

 3.4.1鑲金應在廢氣緊張感中采取320°C±5°C，維持5分±30秒。經由熱治理 外包裝。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框表面前應容忍至少0.66磅進而遠離系數面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，做法2026可焊（省略除資證或者的蒸汽加熱衰老）。

3.5防曬隔離霜透漏應在法蘭部和引線區間內的200 VDC處為1微安，并以至于引線。

3.6引線框不伸延到環框空腔非核心。

一些的具體詳情，請連系他們客戶！！！