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?Ironwood頻射紅外光單片機芯片使用性能快速數據測試測試座

發布的用時:2023-08-04 17:02:48     查看:1547

Ironwood面對BGA、QFN或LGA技術操作操作,GTP觸碰系統展示 >94GHz無線信號車速,還有就是也還可以主要用于高反復人類壽命系統應用領域,列如 ATE。Ironwood頻射微波射頻IC芯片使用性能高速收費站走勢測式座不適用0.2mm至1.27mm邊距。

Ironwood的GT插排尤其是比較適合原行設汁圖和測試儀絕大半數以上半數以上BGA設施設備能力應用。這樣IC家用插座作為市場大的的衛星信號全面性,一同確認利潤熱效率。Ironwoodrf射頻微波通信集成ic特性快速路電源電路檢測座用了創新發展性的黏性體互連的技術,同樣提拱低表現耗損率(94GHz時為1dB)并帶來節距調至0.2mm的BGA芯片封裝。GTBGA排插采取科學合理的位置處的的安裝及擺正孔以機械設備方法設備在方向管理體制的BGA焊層上。Ironwood頻射微波加熱電源芯片機械性能高速路電源電路檢查座每邊僅比實踐IC芯片封裝大2.5mm(行業內人士較大封裝)。

Ironwood的GTP插座就多留幾個十分合適絕大都基本上BGA、QFN或LGA環保設備軟件應用的原來設汁圖和車輛公測。Ironwood頻射紅外光集成ic耐熱性高線路軟件測試座給予優異的的數據完正性和高機械廠耐久度性。創新技術應用性的韌性體互連技術應用,另外給予低數據耗損(94GHz時為1dB),并展示 節距降落到0.2mm的BGA、QFN和LGA封裝形式。依據“添加特別的金冠,如何顯卡配置合理,Ironwood的GTP電插座還會具備不符200,000次間歇平臺。

Ironwoodrf射頻微波加熱電源芯片穩定性快速電路板測評座符合主品種從70mm到1mm的IC電子元件。大的裝置外形尺寸通暢需要背板。若是工作目標PCB的背部分為熱敏電阻器和熱敏電阻器,則可以以結構設計一頭原創定制隔熱板,與此同時為哪些電子元件水刀切割出空腔。該隔熱板嵌在背板和方向PCB中間。電源插座配用高高精度構思,將IC變動到每一個球接入的精淮方位,能夠 選擇鉿合金散熱管螺絲提供數據進行壓縮剪切力。Ironwoodrf射頻紅外光處理芯片的性能高速路用電線路測試儀座的設置用途耗損率高至幾瓦,不都要額外增加的熱管冷卻器,互相經由個人定制熱管冷卻器可徹底解決高至600瓦的最大功率。顧客會將IC導到插座面板中,罷放壓解板,推動蓋子,然而選擇散熱器螺栓增大發動機功率就能接IC。

GT都是種新式延展能力體技術工藝,將銀顆粒施工在像鍵盤一般的導電性柱中,以合理的的間格嵌入非導電締合物基材中,故而可以提供高適應壞境性和極端化壞境范圍圖。GT最主要的中用BGA、PoP和任何0.2mm至1.27mm隔的芯片封裝。漏電開關電阻值<30毫歐。黏性體的高溫超范圍為-55C至+160C。

GTP采用與GT同個的表現出色粘性體水平,一同多鮮明的金冠,以提取全球最大技術領先的的信號效果和高經堅韌度。

Ironwood Electronics商品已借助ISO 9001:2015、RoHS和ITARv認證。Ironwood Electronics光學成品線包涵電插座、自適應器、測評軟件定制化等。 佛山市立維創展現代科技軟件授權代銷商Ironwood Electronics物品,在中區營銷與高技術服務性支撐。歡迎語詳詢。

情況分析Ironwood請雙擊:http : //www.myloveidc.com/public/brand/45.html

 Ironwood.png

GT-BGA-2000

BGA插頭;銀塑料再生顆粒回彈力體

節距(公分):0.80

引腳數:100

IC規格尺寸X (毫米(mm)):9.00

IC規格Y (mm毫米):9.00

IC陣列X:10

IC陣列Y:10

,散熱處理器:不

IC 棚頂:溝壑的

墻壁插座蓋:360度旋轉

 

GT-BGA-2001

BGA插板;銀塑料顆粒回彈力體

節距(毫米(mm)):1.00

引腳數:189

IC尺寸圖X (直徑):18:00

IC盡寸Y (公厘):18:00

IC陣列X:17

IC陣列Y:17

排熱器:不

IC 裝修平頂:平淡的

插頭蓋:飛速轉動

 

GT-BGA-2002

BGA電源插座;銀粒子束優質的配置體

節距(直徑):0.80

引腳數:625

IC面積X (亳米):21:00

IC盡寸Y (mm毫米):21:00

IC陣列X:25

IC陣列Y:25

風扇散熱器:不

IC 頂部:白皙的

插板蓋:電動機

 

GT-BGA-2003

BGA插座面板;銀再生顆粒韌性體

節距(公厘):1.00

引腳數:1369

IC大小X (mm):37.50

IC尺寸規格Y (豪米):37.50

IC陣列X:37

IC陣列Y:37

暖氣片器:不

IC 墻面:十分平整光滑的

插板蓋:補償器

 

GT-BGA-2004

BGA插頭;銀水粒子回彈力體

節距(毫米(mm)):0.80

引腳數:715

IC規格X (mm):27:00

IC盡寸Y (毫米左右):27:00

IC陣列X:32

IC陣列Y:32

散熱性能器:不

IC 墻頂:AA的

插板蓋:縮放

GT-BGA-2005

BGA排插;銀再生顆粒延展能力體

節距(毫米左右):1.00

引腳數:64

IC寸尺X (毫米左右):9.00

IC長寬比Y (mm毫米):9.00

IC陣列X:8

IC陣列Y:8

散熱器:不

IC 墻頂:AA的

家用插座蓋:回轉

 

GT-BGA-2006

BGA插座就多留幾個;銀塑料再生顆粒延展能力體

節距(分米):1.00

引腳數:256

IC面積X (分米):17:00

IC長寬高Y (mm):17:00

IC陣列X:16

IC陣列Y:16

風扇風扇散熱:不

IC 吊頂:溝壑的

墻壁插座蓋:拖動

 

GT-BGA-2010

BGA插排;銀微粒可塑性體

節距(分米):1.00

引腳數:1760

IC長寬X (mm毫米):42.50

IC寬度Y (分米):42.50

IC陣列X:42

IC陣列Y:42

散熱器:不

IC 墻頂:AA的

排插蓋:回轉

 

GT-BGA-2015

BGA插座就多留幾個;銀物體活力體

節距(mm毫米):0.50

引腳數:361

IC寸尺X (豪米):10:00

IC規格尺寸Y (毫米左右):10:00

IC陣列X:19

IC陣列Y:19

cpu風冷散熱器:不

IC 墻面:崎嶇不平的

插座開關蓋:拖動

 

GT-BGA-2016

BGA插板;銀塑料再生顆粒黏性體

節距(毫米(mm)):0.80

引腳數:602

IC長寬X (mm):23:00

IC尺寸圖Y (mm):23:00

IC陣列X:28

IC陣列Y:28

散熱器:不

IC 墻頂:模帽

排插蓋:扭動

 

GT-BGA-2017

BGA插座面板;銀塑料顆粒的彈性體材料

節距(直徑):1.00

引腳數:1156

IC外形尺寸X (厘米):35:00

IC長度Y (厘米):35:00

IC陣列X:34

IC陣列Y:34

熱量散發器:不

IC 棚頂:平緩的

插座面板蓋:回轉

 

GT-BGA-2018

BGA插座開關;銀再生顆粒韌性體

節距(mm):0.50

引腳數:336

IC大小X (毫米左右):9.00

IC面積Y (mm):10.50

IC陣列X:17

IC陣列Y:20

冷卻器器:不

IC 墻面:比較平整的

插座就多留幾個蓋:旋轉視頻

 

GT-BGA-2019

BGA插板;銀a粒子延展性體

節距(分米):1.00

引腳數:572

IC規格尺寸X (直徑):25:00

IC寬度Y (mm毫米):25:00

IC陣列X:24

IC陣列Y:24

風扇散熱片:是的

IC 天花板:模帽

插排蓋:翻蓋式

 

GT-BGA-2020

BGA排插;銀塑料再生顆粒伸縮性體

節距(公分):0.80

引腳數:361

IC圖片尺寸X (mm):16:00

IC寸尺Y (亳米):16:00

IC陣列X:19

IC陣列Y:19

散熱性能器:不

IC 頂部:比較平整的

插座開關蓋:補償器

 

GT-BGA-2021

BGA電源插座;銀離子可塑性體

節距(mm毫米):0.50

引腳數:132

IC盡寸X (厘米):4.28

IC圖片尺寸Y (厘米):4.58

IC陣列X:11

IC陣列Y:12

,散熱處理器:不

IC 墻頂:平整的

插板蓋:縮放

 

GT-BGA-2022

BGA插座面板;銀塑料顆粒延展能力體

節距(毫米(mm)):0.30

引腳數:368

IC的尺寸X (厘米):8.00

IC長寬Y (mm毫米):8.00

IC陣列X:23

IC陣列Y:23

水冷器:不

IC 吊頂:平緩的

電源插座蓋:選轉

 

GT-BGA-2023

BGA插座面板;銀a粒子韌性體

節距(mm毫米):1.00

引腳數:2028

IC大小X (分米):43.00

IC外形尺寸Y (亳米):59.00

IC陣列X:41

IC陣列Y:57

水冷器:是的

IC 天花板:帶蓋倒裝處理器

電插座蓋:劃屏

 

GT-BGA-2024

BGA插座面板;銀顆粒黏性體

節距(分米):0.40

引腳數:54

IC面積X (分米):2.64

IC長寬高Y (豪米):3.94

IC陣列X:6

IC陣列Y:9

散熱性能器:不

IC 裝修平頂:非常平整的

插座面板蓋:翻蓋式

 

GT-BGA-2025

BGA插座就多留幾個;銀微粒Q彈體

節距(mm):0.80

引腳數:484

IC盡寸X (毫米左右):19:00

IC尺寸圖Y (mm):19:00

IC陣列X:22

IC陣列Y:22

水冷冷卻器:不

IC 墻面:模帽

插座面板蓋:翻蓋式

 

GT-BGA-2026

BGA插板;銀水粒子可塑性體

節距(毫米(mm)):1.00

引腳數:256

IC尺寸規格X (亳米):17:00

IC尺寸圖Y (分米):17:00

IC陣列X:16

IC陣列Y:16

熱管暖氣片:不

IC 頂部:非常平整的

插座就多留幾個蓋:三維旋轉

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