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MUN3C1XR6-SB全部的的熱檢查要均利用JEDECEIJ/JESD51標準標準。由此，測量車床夾具總寬為30mm×30mm×1.6mm，共2層。接著在0LFM具體情況下，用設置成在有效果導電指數軟件測試板上的配置文件檢側Rth。MUN3C1XR6-SB開發采用做殼體熱度壓低110°C需要用，控制不了是打出直流電、鍵盤輸入/讀取電壓電流或工作的溫度該如何變。

MUN3C1XR6-SB無鉛對接焊施工工藝的技術是光電子機器生產的制造技術的標準單位。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料鋁合金大面積利用于重復使用傳統文化的Sn/Pb合金材料。Sn/Ag/Cu合金類（SAC）被引薦適合于MUN3C1XR6-SB輸出電源模塊方法技術設備。在SAC不銹鋼類型中，SAC305是種很大出名焊料各種合金，含有3%的Ag和0.5%的Cu，還有助于于更改。一般來說，手機配置文件資料有三時間。在從廠區室內水溫到150°C的初級職稱階段中，溫濕度身高時速不準少于3°C/秒。隨后，在150°C至200°C的環鏡平均溫度內導致泡發區，并要接連60至120秒。最后的，在217°C上述有保障60~150秒，使焊料冰化，使更高值的溫度為255°C至260°C相互。可以要留意的是，MUN3C1XR6-SB更高值氣溫日期應有關鍵性就在于PCB板的品級。流失輪廓圖線一般的由焊料供應信息商作為認可，還應隨著多重焊料類別和種種研發商的計算公式采取改善。

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