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Cyntec無鉛電弧焊接制作工藝技術應用是智能電子系統制作加工工藝的規定條件。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等電弧焊接物料硬質合金被大量APP于替換傳統意義的Sn/Pb和金。推薦把Sn/Ag/Cu耐熱合金（SAC）用做MUN12AD01-SH輸出接口工序技術性。在SAC鎂合金類別中，SAC305是種比較流行趨勢電焊焊接食材合金材料，享有3%的Ag和0.5%的Cu，而且促進作用想要高效率的獲取到。經常，MUN12AD01-SH場景局部變量有四個價段。從室內裝修氣溫到150°C的中級考試階段中，溫度表偏高頻率不準突破3°C/秒。其次，水浸泡區在150°C至200°C兩者所產生，應一直60至120秒。還有，在217°C這些持續60~150秒，使焊結相關材料熱分解，使最好室溫為255°C至260°C兩者之間（不多于30秒）。不得要注意的是，MUN12AD01-SH高達水溫事件怎樣考慮的PCB板的重量。回到邊界基本為熔接涂料供應信息商幫助，需結合很多熔接涂料一些類型和很多加工商的計算方式開始修整。

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