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TI的微型電源模塊產品TPSM82823鑒于選取內埋式存儲芯片制做流程，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳遞計劃方案簡紹中，也就能夠看到了這顆電壓傳感器的推見。

事實上的光功能PCB大小空間大量緊身，更是是200G\400G高速收費站互傳物料。

 TPSM82823這顆交流電源組件的引腳的定義格外容易，提醒圖有以下幾點：

電性能指標數據以下的：

矽力杰也開發了原位換用車輛SQ7600D,引腳構成和裝封與TI的共同。

與TI的餐飲市場產品睡眠狀態想必較，Cyntec退出一樣的款式的原位重復使用開關電源電源模塊產品的MUN3CAD03-JB, 現在已經計劃怎么寫在2022年Q4燒錄購貨。

獎品表示圖下述：

這顆MUN3CAD03-JB也具備出色的的紋波特征，正確圖：

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