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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB所需考慮一下這些調整布局原因，以變現不穩安全性能、低耗損、低的噪音或谷值非常發芽勢的熱安全性能。

1.插腳2和6期間的保護的接地極聯系應當按照為包塊正下方的環保保護的接地極層。它要有用幾個通孔聯系一名或幾個保護的接地極層。

2.將低平率工業陶瓷電容（電容器）閑置在打印輸出側要比較接近于包塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）相互間，以是較為小的化低頻噪聲源。

3.將高頻率陶瓷圖片濾波電容擺放在效果側要盡可能的快要功能模塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）相互間，以至少化高頻率噪音。

4.使R1、R2和CFB拼接道路短至摸塊管腳3（FB）。

5.工率路線圖（VIN、Vout和GND）選用大表面積銅，以最高能力地少高速傳輸損耗并強化熱傳播。不僅，選用眾多通孔相連接差異層中的工作功率表面。

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