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HS20116-01是款中聲音頻率、高電功率強度、詳細相關性的DC/DC24v電源板塊。PWM掌控器、瓦數MOSFET和大元器件大力支持元器件子集在一款混合型喂養封裝類型類型中。除此后，HS20116電原控制模塊圖片適用了項新的申請新技術將電效率扼流電磁線圈重疊在混電原控制模塊圖片上，以成功完成高電效率黏度。

HS20116外接電壓引擎不能引擎化外接電壓開發，假若一兩個外接電壓引擎是沒辦法展示 輸出最大最大功率標準要求，則另一個外接電壓引擎可能串并聯銜接，以成功所須要的輸出最大最大功率的性能。除此以外，HS20116-01是一個個盡可能使選擇的DC/DC電壓版塊，只需向多種操作方向構思讀取電感器和打出電感器。

HS20116電壓模組狹窄的封裝樣式樣式能依靠PC板頂端未的使用的前景，以滿足了高前景孔隙率選用業務領域的業務需求。HS20116-01二極管封裝行式在熱強化、狹窄型、輕易的QFN封裝形式中，最主要應用在的標準的表面貼裝廣州POS機機的智能折裝。HS20116-01不含汞，無法RoHS規則法規。

本質特征：

高瓦數容重瓦數信息模塊；

最大的短路電流：20A（注8時為22A）；

讀取電阻用範圍從4.5V到20.0V；

模擬輸出額定電壓適用范圍圖從0.8V到5.5V；

96%的頂值速度；

串連四個電壓控制模塊，內容輸出電壓電流為60A，禁止性均流；

電流大小形式抑制；

檢修（OCP、OVP、UVP、OTP、非鎖閉）；

帶預偏置讀取開機的可代碼軟開機；

可和程序編寫旋鈕工作中率；

控制開關電源開關好LOGO；

堆疊QFN封裝形式（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

打造無鉛（實現RoHS標準化規范）；

MSL3，245C吸附焊；

采用方向：

基礎型Buck-DC/DC變換器；

直流電壓遍布式電源線整體；

電信網和網洛設施；

售后web服務程序；

TI的交流電源模塊圖片TPSM41625可作為高達獨角獸25A的功率，構成簡短非常容易采用，并是可以使用電容串聯，空間僅11*16mm .

本著當下市面 TI物料清單急缺環境，日本臺達Cyntec提供了代換原料方法是HS20116-01 ，好產品比熱容為14.5*14.5mm ,也可不可以支撐4PCS 護膚品串連。

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