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X3C09P1-05S不是個低剖面，高耐熱性5dB定向就業耦合電路器在同一個新的不易用，制做友善的面進行安裝包。它是為安培操作而設計方案的。X3C09P1-05S專為高最大功率調小器中的非二進制拆成和統一而方案，隨后與3dB混著選擇以兌換3路，還有想要低放入耗損率的另外的移動信號重新分配利用。它能作于到達70瓦的大額定功率app。

配件上的要經過嚴苛的鑒定會測試軟件，并操作熱收縮標準值（CTE）與較為常見的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的相關材料加工。通過符合要求6/6 RoHS標準的浸錫工作技術出產。

X3C09P1-05S本質特征：

?800-1000兆赫

?安培

?高電功率

?更加低的消耗的資金

?緊藕合

?高定位性

?生育和睦型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C09P1-05S更重要性能指標

概率（GHZ）：0.8 - 1

瓦數（W）：70

復制到耗率（dB）：0.2

回波不足（dB）：23

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