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Qorvo的TQP3M9009有的是款可級聯的高規則化度增益值模快縮放器，用低投資成本外層貼裝打包封裝。在1.9GHz時，增加器的方向是展示21.8dB增益控制，+ 39.5 dBm OIP3和1.3 dB躁聲比率，時僅展示125 mA功率。該集成電路芯片所選用無鉛/綠色環保/符合條件RoHS條件的業內條件SOT-89二極管封裝，所選用NiPdAu電鍍層，除去了錫晶須的幾率性。

該電子元件在很寬的頻繁 范圍圖內含有高增益值，一并還含有非常低的嘈音。這可使得該集成電路芯片能作于受到器和發郵箱器鏈，采用高使用性能平臺。該增加器使用高特性E-pHEMT加工工藝使用內壁配對，只需其中一個 外部RF扼流圈和梗阻/旁路電解電容需先在+5 V單供電下工作上。內部的有源偏置電路設計還可不可以在偏置和溫度表變遷范圍圖內動態平衡工作的。

 TQP3M9009主要包括0.05至4 GHz頻段，實使用于手機無線前提設施管理或同一還要高非線性度和/或低背景噪聲數值的廣泛應用。

TQP3M9009主耍特征

• 50至4000 MHz
• @ 1.9 GHz時增加收益為21.8 dB
• +39.5 dBm輸出IP3
• 1.3 dB嗓聲數值@ 1.9 GHz
• 50歐姆級聯增加收益組件
• 無償穩定性
• 高讀取效率
• +5 V單電源模塊，125 mA直流電
• SOT-89二極管封裝

TQP3M9009常見技術應用