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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體設備）品牌用心制作的市場上體系結構 GaAs MMIC 科技的 5W T/R 啟閉按鈕。這一款啟閉按鈕的崗位平率的范圍橫度 DC 至 3 GHz，選擇 8 引腳 MSOP 封裝形勢，具備著低插入表格衰減、高二階交調截點各種高屏蔽度等有效特質，極其可以蜂窩/3G 基礎上公用設施、WiMAX、WiBro 等發射成功/閱讀應運情景。

關鍵穩定性產品參數（具代表性值 @ +5 V）

幾率條件：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 速率下仍能令用，但地方公式也會有所降低）

插入表格不足：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

防曬隔離霜度：1 GHz 時達成 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

功效承受力力：連續性波必備條件下可頂住 37 dBm（即 5W）；智能條件下可能承受 40 dBm（10W，輸入脈沖尺寸 10μs，占空比 1%）

直線度：在 +8 V 配電時，OIP3 完成 +63 dBm

設定思想：搭載單比特 CMOS/TTL 兼容操縱（0/+5 V，工作電流值為 1μA）

送電標準：適用 +3 V 至 +8 V 單電原供水（直流電壓依據 1μA 至 20μA，功耗測試越來越低）

封裝狀態狀態：MSOP-8（規格尺寸為 3 mm × 3 mm），合適 MSL-1 標準單位，大力支持 260°C 分流焊

封裝形式與外形尺寸

打包封裝型：8 引腳 MSOP（屏幕寬度匹配 0.118 屏幕尺寸，即 3.00 mm），用于漆層貼裝設汁，為了方便自主化生產銷售標準流程。

辦公攝氏度範圍：-40°C 至 +85°C，可適應性寒冷環境必要條件下的使用要求。

電阻值基本特性：50 歐姆，與規格頻射設備很好兼容。

速度包括范圍內：DC 至 3 GHz，逐步所覆蓋主要網絡通信頻段。

新技術優質

低偏色基本特征：高二階交調截點設計方案，確保在高額定功率復制粘貼時候下仍能保持著走勢的完整篇性，有效地減低非直線模糊。

高正規性確保：選擇 GaAs MMIC 工藝流程加工，享有表現出色的溫差平穩性和抗覆蓋水平，使使用在長時間平穩運轉應用場景。

適于模塊化設計方案：SMT 封口方式，兼容標準規范 PCB 技藝，極大程度上簡單化了控制機房工程系統環節。

運用場景中

蜂窩/3G 基礎理論公用設施：做基站設備中的衛星發射/傳輸面板開關，幫助高頻率段警報的智能化開啟。

專業級移動無線wifi華為手機：使用于小米5手機rf射頻前面，實行網絡信號傳輸文件目錄的精準服務調整。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適宜于無線數字寬帶網絡連通設施，扶持高頻率段移動信號的有效傳送數據。

車子遠程操作數據信息系統：中用車截光纖通信版塊，保證 信號燈的自動化路由與調節。

檢查機械：作rf射頻公測檢測儀器的本質應用程序，支撐高頻段信息的轉換成與高精度探討。

換用規格與兼容性問題情況說明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳幾乎兼容，可以卷帶（TR）標簽印刷組織形式，尤其適于大建設規模生產供給。

HMC574EV1HMC574AMS8：整套搭配風險評估板，有利盡快安全驗證電子元器件功能，有效地下載加速食品開發技術生長期。

東莞 市立維創展科學是ADI的分銷系統商，基本展示縮放器、直線食品、數值變換器、音頻播放食品、光纖寬帶食品、數字時鐘和按時IC、光纖傳輸通信系統服務、接口協議和間隔時間、MEMS和傳調節器器、電壓和熱經管、加工四核處理器和DSP、微波射頻和圖行治理器、開關按鈕和計算器等，品牌原版期貨，產品報價優勢與劣勢，邀請咨訊。