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X3C09F1-20S是個低剖面，高能20dB專向耦合電路器在其中一個新的可以施用，制作和睦的漆層的安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而裝修設計。X3C09F1-20S是專為不動平衡量熱效率和低環境噪聲放小器、走勢管理和其他的必須要低導入耗用和緊幅相不動平衡量的利用而設計的的。它還可以用在25瓦這的大耗油率用途。零件圖由堅持原則的鑒定費測試，并食用熱增長彈性系數（CTE）與比較常見柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材質制造技術。使用6/6滿足RoHS規范的浸錫治理。

X3C09F1-20S功能：

700-1000兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高熱效率

非常的低的耗率

高導向性

制造信賴型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09F1-20S核心主要參數

聲音頻率（GHZ）：0.7 - 1

熱效率（W）：25

進到這一領域不足（dB）：0.05

回波損耗率（dB）：25

廣州市立維創展科持受限大公司是Anaren項目的加盟經銷處商，主要提高貼片結合交叉耦合電路器、巴倫箱式變壓器、廷遲線、定項交叉耦合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers軟件，軟件正品貨存，非常成本優缺點，邀請咨訊