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X3C09F1-20S是個個低身姿，高選擇性能20dB定向生交叉耦合器在個新的非常易選擇，研發友好合作的面上配置芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運軟件而開發的。該X3C09F1-20S是專為取舍量耗油率和低的噪音放小器，打上去的信號左右和另一個所需低放入耗損和嚴謹的振動幅度和相位取舍量的應運軟件而開發的。它就能夠軟件應用在將高達25瓦的高耗油率應運軟件。元器件早已經過嚴厲的鑒定結論測式，患者是適用熱變形指數（CTE）的材質制造廠的，許多材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有基本的材質材料兼容。生產6個不符合RoHS標準規范的浸錫飾面板。

X3C09F1-20S表現形式：?700-1000兆赫?變小器、GSM、WCDMA和LTE?高工作電壓?愈來愈低的消耗?高對準性?制造友愛型?磁帶和秘藥?無鉛