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上線事件:2020-04-16 10:50:02 查看:1581
X3C09P2-03S一個低剖面,高耐磨性的3dB混后藕合器在的新的適于使用的,產生舒適的表皮的安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE光波APP而定制。X3C09P2-03S專為均衡效率和低的噪音拖動器、數據調整和許多必須 低嵌入耗損率和嚴密幅值和相位均衡的應用軟件而設計。它可以用在于高達hg187瓦的大效率應用。組件 嚴格要求的評定檢測,并應用熱彭脹公式(CTE)與常考柔性板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的建筑材料加工。按照6/6具有RoHS的標準的浸錫正確處理。

X3C09P2-03S共同點:
?800-1000兆赫
?AMPS、GSM、WCDMA和LTE
?高效率
?異常低的耗損率
?密封震幅動態平衡
?高隔離度
?工作融洽型
?磁帶和卷盤
?無鉛
X3C09P2-03S主要參數表
頻段(GHZ):0.8 - 1.0
效率(W):187
回波衰減(dB):24.9
放進去消耗的資金(dB):0.14
西安市立維創展科技開發是有限的平臺是Anaren品脾的代理加盟代理商商,重點具備貼片融合藕合器、巴倫電抗器、卡頓線、定向招生藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers品牌,品牌原裝機庫存量,極強價額優勢,迎接資詢