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XEC24E3-03G低剖面、高耐熱性的3dB混雜交叉耦合器

發布消息時:2020-04-13 12:56:56     挑選:1669

XEC24E3-03G有的是種低剖面、高耐熱性的3dB混合型合體器,主要采用半個種不易動用、生產制造和諧的表層裝有器件。它是專為IMS中波段,頻射采暖器應用在2400MHz至2500MHz領域內。它要用于高達mg300瓦的大輸出應該用。配件路經嚴格執行的認定測試英文,并便用熱熱脹常數(CTE)與普通柔性板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的建材生產。作為6/6 ENIG(XEC24E3-03G)契合RoHS的表面能正確處理。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G共同點:

?2400-2500兆赫

?rf射頻燒水

?高輸出

?更加低的消耗的資金

?密切協作振動幅度均衡性

?高防護隔離度

?生孩子團結型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G主要因素

工作頻率(GHZ):2.4 - 2.5

馬力(W):300

回波耗費(dB):23

嵌入消耗(dB):0.15

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