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微波加熱元器件封裝
HMC-C011不是款普通的寬帶網絡高隔開度非反射面式GaAs MESFET SPDT啟閉，二極管封裝在微形密封功能模塊中，攜帶可實地替換的SMA接連器。 該啟閉頻次范疇為DC至20 GHz，具高隔開和低放耗用。 該啟閉在最多5 GHz頻次下能給出超過45 dB的隔開，在最多20 GHz頻次下能給出超過35 dB的隔開。 CMOS模塊合法在很低直流電源直流電壓電流能力下能給出單獨一個+5V單向偏置電壓電流。
- 基站天線基礎性設施設備
- 光纖傳輸和帶寬通信技術
- 紅外光wifi電和VSAT
- 軍工移動電、聲納和ECM
- 測試測試實驗室設備智能儀表
- 高分隔度： 大過45 dB（最快5 GHz速度下） 需小于35 dB（最快20 GHz速度下）
- 低進到這一領域損耗率： 2 dB (12 GHz)-2.5 dB (16 GHz)
- 最快旋鈕
- 非折射式裝修設計
- 良好的密封性組件
- 可現場報道調換的SMA聯接器
- 事業室內溫度位置為-55至+85℃