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X4C20F1-30S就是一位低形態，高特性30dB方向藕合器在一位新的更能便用，產生融洽的外層裝配芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段選用而開發的。X4C20F1-30S也可不可以開發廣泛用來輸出和頻繁的檢測，以其必須要 嚴厲管控藕合和低添加圖片耗損率的VSWR監測方案。它可不可以廣泛用來達到了100瓦的高輸出選用。零件圖早已經過堅持原則的認定檢測，想一想是使用的熱回縮公式（CTE）的建筑的材料制造技術的，某些建筑的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基面材料兼容。運用符合標準化RoHS標準化的6/6浸錫裝飾研發

X4C20F1-30S特點：?1000兆赫?DCS、PC、WiMax和LTE?高輸出功率?極為低的損失?緊湊幅值靜態平衡?高分隔度?種植和諧型?磁帶和魔石?無鉛