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X3C26P1-30S是一種個低身姿，高能30dB定向生藕合電路器在同一個新的方便用，營造合理的表面層配置封口。它是為WIMAX和LTE頻段應用領域而規劃的。X3C26P1-30S是專為熱效率和頻繁 加測各類端電壓駐波比監測站而規劃的，在去哪里須要嚴厲操控藕合電路和低讀取耗損率。它能夠 用來萬代高達200瓦的高熱效率應用領域。組件已過嚴格執行的檢測軟件測試，他們是在使用熱彭脹彈性系數（CTE）的產品制做的，這部分產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本材料兼容。利用具備RoHS細則的6/6浸錫砂巖板制造

X3C26P1-30S特證：?2300-2900兆赫?WIMAX和LTE?高工率?愈來愈低的損失?牢固交叉耦合?高指在性?生育友愛型?磁帶和魔石?無鉛