X3C25F1-02S是個低動作,高耐磨性的3dB攪拌耦合電路器在另一個新的易運用,產生信賴的外面安轉封裝形式。該X3C25F1-02S是專為取舍工作瓦數和低燥聲圖像電壓放大器,打上去數字信號分派和某個需低添加損失和要嚴格的振動幅度和相位取舍的操作而設計的。它可能用在多達20瓦的高工作瓦數操作。配件上的已過嚴要求的判定軟件測試,這是用熱回縮彈性系數(CTE)的板材制作業的,這板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本的材質材料兼容。用于合適RoHS標準的6/6浸錫面層生育。