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X3C19E2-20S都是個低神態，高特性20dB定位藕合器在個新的更易動用，產生親善的的表面重新安裝封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段采用而方案的。X3C19E2-20S是專為耗油率和速率論文檢測，或者電壓值駐波比監控而方案的，在那必須要 苛刻操作藕合和低放材料耗費。它應該在達到了225瓦的大耗油率采用。零配件就已經過堅持原則的司法鑒定測試英文，什么和什么是應用熱開裂條件值（CTE）的板材創造的，這一些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍材料兼容。選取遵循RoHS條件的6/6浸錫砂巖板工作

X3C19E2-20S優點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高最大功率?相當低的消耗?牢固藕合?高方向性?產生很友好型?磁帶和護符?無鉛