X3C09F1-20S是1個個低態度,高性20dB定向確定藕合器在1個新的容易實用,加工團結的表明重新安裝封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而構思構思的。該X3C09F1-20S是專為穩定量輸出電機功率和低的噪音放小器,外加手機信號確定和其它是需要低放入耗用和須嚴格的振動幅度和相位穩定量的采用而構思構思的。它能能在達到25瓦的高輸出電機功率采用。零件圖已過嚴苛的簽定檢驗,它是在使用熱澎漲常數(CTE)的的產品加工的,哪些的產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基本材料兼容。生產加工6個非常符合RoHS規則的浸錫砂巖板。
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微波射頻元集成電路芯片