1M810S Micro-Xinger?有的是款輕巧的微型10dB定向生合體器,分為便于利用的外表面組裝打包封裝,專為U-NII、ISM和hyperLAN選用而開發。1M810S適用工作電壓和概率加測相應工作電壓進入,是手機無線企業對更小噴涂控制印刷電路板和高耐磨性一直倍增的標準的好改善設計方案。零件加工己經過嚴謹的檢驗測評,單元尺寸100%測評。想一想是用x和y熱擴張因子與尋常的原材料的特性(如FR4、G-10和聚酰胺樹脂)兼容的的原材料造成的。