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XC1900E-03S就是一款低剖面、高性20dB專向合體器，適用當下就可以施用、制作業舒適的外層安裝使用芯片封裝。它是為UMTS和其他3G使用而結構設計的概念的。XC1900E-03S針對性結構設計的概念用到工率和頻點探測，及及需要堅持原則操作合體和低讀取損耗率的VSWR探測。它就可以用到超過150瓦的大工率使用。與熱開裂數值為435的聚酰亞胺基片（如經標準公測的FR0-435）和熱開裂數值同。展示 5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合國家RoHS的砂巖板。

XC1900E-03S特征英文：?2000–2300兆赫?UMTS和同一3G?高熱效率?更加低的耗率?牢固耦合電路?高朝著性?產量舒適型?磁帶和魔石?能提供無鉛（含砷）或錫鉛?不靠譜，配合默契=0.41