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X3C21P1-03S就是一款低站姿，高功能的3dB比調合體器在一款新的有利選擇，加工制造十分友好的的表面裝芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段采用而設置的。該X3C21P1-03S是專為不動平衡機量熱效率和低噪音污染增加器，算上無線信號劃分和一些需要低添加圖片消耗的資金和密封的幅值和相位不動平衡機量的采用而設置的。它應該用作高達hg110瓦的高熱效率采用。產品已是過要從嚴的評定測驗，他們是施用熱收縮指數（CTE）的建材制造技術的，這個建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本的材質材料兼容。加工6個符合國家RoHS要求的浸錫砂巖板。

X3C19P2-03S共同點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電率?無比低的耗損率?緊密配合震幅動平衡機?高防曬隔離霜度?加工信賴型?磁帶和護符?無鉛