JP503AS就是種低身姿,高穩定性的3dB混合式解耦器,也容易運行,打造友誼的表面能用芯片封裝。它是為W-CDMA和的3Gapp而規劃的。JP503AS專為動平衡調小器、可調移相器和衰減器、低噪音分貝調小器、無線數字信號安排而規劃,是充分考慮無線數字化學工業對更小柔印線路板和高穩定性的要求的期望應對實施方案。加工零件開始過嚴格執行的鑒定會試驗,她們是運行熱增加指數(CTE)的板材打造的,那些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到材料的特性兼容。出產6個按照RoHS細則的浸錫砂巖板。