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Qorvo的TGA2594-HM一款封口瓦數圖像放大器電路，采用了Qorvo的0.15um GaN on SiC加工過程手工制造。TGA2594-HM工作中在27至31 GHz，飽合輸出精度瓦數為36.5 dBm，瓦數額外增加生產率為25％，預警增加收益為25 dB。TGA2594-HM主要包括隔絕的22引腳7x7 mm淘瓷QFN打包芯片封裝，專為表明貼裝到印電路原理板而定制。該打包芯片封裝有銅基，出具領航的散熱管理。TGA2594-HM相對適于不支持商用和軍事體育應運。兩人RF網絡端口都集就成為了隔直電容（電容器），完完全全輸入50歐姆。無鉛且滿足RoHS標淮。監測板可會根據規定要求展示。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2594-HM	1周

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主要特點

• 頻率規模：27 - 31 GHz
• Pout：PIN = 34 dBm時為36.5 dBm
• PAE：25％CW
• 小數字信號增加收益：25 dB
• IM3：-35 dBc @ 25 dBm Pout /聲調
• 偏置：VD = 20 V，IDQ = 140 mA，典例值VG = -3 V.
• 芯片封裝圖片尺寸：7 x 7 x 1.3 mm

典型應用

頻率最小值（GHz）	27
頻率最大值（GHz）	31
Pout （W）	4
增益（dB）	25
PAE （％）	25
電壓（V）	20
電流（mA）	140
包裝類型	QFN
包裝（mm）	7.0 x 7.0 x 1.3