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在智能電子程序中，公率元器件封裝的性熱能隨便決定的了其長年安穩性和經濟性性。以MUN12AD03-SEC為意味著的MOSFET元件，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

傳熱系數工作方面

*傳熱系數值：MUN12AD03-SEC 的結到氛圍的散熱量為 39°C/W。

*導致：導熱系數越低，模組在的運行時引起的熱能越會散發出，可以能較好地增加單片機單片機芯片內溫差在正確的運行范疇內，增加模組的穩定的性。較高的導熱系數會引起單片機單片機芯片在高負載電阻或耐高溫學習環境下的運行時，內溫差飆升過快，可能性會解鎖電壓不穩自我保護，甚至會壞損模組。

工作上平均溫度範圍方位

*溫差位置：MUN12AD03-SEC的崗位熱度范疇為 -40°C 至 +125°C。

*后果：較寬的辦公溫度因素比率一味著模組在各個周圍區域環境前提條件下都能確保可靠辦公。在溫度周圍區域環境下，模組的高壓電器的性和機戒的性也許 會面臨必須后果，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的較低溫度下常見工做，這可以保障了其在濕冷環鏡中的安全穩界定。而在中高溫環鏡下，包塊里面的的發熱量積淀將會會造成性越來越低，或者弄壞，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的溫度高下任務，表明其還具有充分的溫度高比較穩明確。

熱量散發具體方法上

*封裝類型熱量散發：MUN12AD03-SEC 適用主體工程的 8-LDFN 裸焊盤模塊電源打包封裝，規格尺寸為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤設計的概念能夠增加散熱學習效率，將熱量一直肌肉收縮到 PCB 上，得以降底IC芯片內部組織工作溫度。

*PCB cpu散熱性能：考慮到進三步增強cpu散熱性能效用，提倡在 PCB 設計構思時用到之下方案：

不斷增加蒸發器占地面積：在版塊附近設計構思足夠的蒸發器部位，盡量不要另外發熱怎么辦部件非常鄰近，縮短含糖量累積。

*的使用傳熱相關材料：在 PCB 上選擇導熱性特性充分的建筑材料，如銅，以改善糖份的電荷轉移學習效率。

曾加熱量散發孔：在 PCB 上制作水冷散熱孔，以加入廢氣運輸，可以幫助溫度發出。

其它的各方面

*太熱庇護：MUN12AD03-SEC 都具有太熱保障措施用途性。當版塊組織結構攝氏度突破有一定閥值時，太熱保障措施用途性會自動化開起版塊，制止因太熱導致的丟失，然而增長版塊在溫度場景下的牢靠性。

*輸人輸入導出濾波：為了能夠限制輸入導出紋波并增加階躍短路電流改動時的動態信息初始化失敗，要在輸入導出端連接 浮動的電容（電玻璃容器）器。選擇應運低ESR締合物和淘瓷電容器，以提升自己MUN12AD03-SEC的所在紋波和技術性出現異常。放入電儲槽器需求盡可能的非常接近MUN12AD03-SEC的復制粘貼管腳，以最短化復制粘貼紋波電壓電流并切實保障MUN12AD03-SEC不穩能。更好的濾波的設計不錯變少因24v電源紋波和燥音引發的溫度產生，得以相互不斷提高信息模塊的不穩性。

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