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MUN12AD03-SEC成為一件高ibms度的降血壓互轉器摸塊，在用于TI的TPS82084/TPS82085或TPS82130SIL/TPS82140SIL時，其散熱設汁相結合了多選現進技木，以保障設施在高溫度區域下可靠程序運行。MUN12AD03-SEC的散熱設計有哪些特點？

1. 性溫能技術參數介紹

MUN12AD03-SEC 的熱擴散系數（θJA）為 40°C/W，有別于于原型號規格 TPS82084/85 的 35°C/W 略高。在過載 3A 導出或正處在高區域溫暖的廣泛應用動畫場景中，為效果調低泄漏電流，需從以上設計制作要素起手：

l PCB 平面布置系統優化：側重加大銅箔面積，愈加是 VIN、VOUT 和 GND 引腳相應區域中的鋪銅。順利通過過大鋪銅平數，顯著性提升自己熱傳導電流有效率，使發熱量就可以快一點速地分離至 PCB 板，不要輪廓線過高。

l 水冷散熱幫助構思：面向高工率應該用應用環境，如工業化的裝置等，意見建議更多使用排熱片或按照合金塑料外層。依托于排熱片減少排熱總面積，或利于合金塑料外層優良的熱傳導功效，將包塊的散熱量（θJA）更有效減低至 20°C/W 之下，提高認識版塊在低溫條件下仍能增強程序運行。

2. 的動態cpu散熱掌握工作方案

為進十步提高了功能模塊的耗能與穩定安全可靠性，可相結合智力風扇散熱技術，從下多少個角度進行優化系統：

l 工作溫度數據監測：用到高的精密度溫度表調節器器（如的精密度達±0.3°C 的 DS18B20），進行獲取引擎的溫度數據庫。按照 I2C 音頻接口將高溫內容跟進至主控板 MCU，事先設計要及早分析模快的發熱怎么辦現況。

l 分手后可控硅調壓：結合 PWM 調節換氣扇，表明鏡頭光暈的溫度表閥值gif動態修正換氣扇轉動速度。隨后，設置成諸多轉動速度檔位（如 30% - 100%），在室內的溫度較低時下降電扇轉速，縮短吵音；當室內的溫度增高時，提升 電扇轉速，增強散熱器效果好，保證 散熱器與隔音供需的取舍。

l 保護英文新機制：當摸塊濕度高達 85°C 時，勾起過溫愛護能力，自動的消減的輸出直流電壓。順利通過這些愛護長效機制，合理有效解決因溫度過熱從而導致的模快無效，保證設備的是真的嗎性和是真的嗎性。

3. 系統的級風扇散熱設計構思意見和建議

為抓好大部分體統的熱量散發療效，從發送電流值替換、多板塊分工協作或者大環境自然通風等等方面指出下面的建議大家：

l 輸出端電壓支持：若復制粘貼的電壓最低 4.5V，建議大家在功能最前端更改 LDO 或分壓電式路。在那樣具體方法，減掉模快內那部分壓損耗費主產生的溫度，拉低模快的產品 發溫度。

l 多模組協同管理水冷：在多路交流電源來設計裝置中，各電源模塊相互應保持穩定不低于 10mm 的高度。用過大傳感器高度，防止出現因傳感器之高度離過近而造成的熱堆積，情況，保證一個傳感器都能更好地蒸發器。

l 大環境通風工作設置：來說閉合式主產品，需盡心設置熱對流風管，引領空氣當中在主產品內流暢的，干掉熱能。或應用熱傳導硅膠材料墊，將模組制造的熱能分享至主產品金屬硬殼，借力金屬硬殼展開散熱管，因此提升自己整一個系統性的散熱管功效。

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