披露時間:2025-03-18 15:43:04 打開網頁:487
銀球栽培基質的彈性體材料上邊BGA 插板Ironwood Electronics
進行焚燒測驗后,BGA 家用插座將做模塊測試儀英文,一般說來稱呼種植測試儀英文。是由于模塊在一款價段得到了認證,那么下行帶寬和直流電出水量規范要求名次很高。這說明著還要一款快速 BGA 套接字來已完成這里檢驗關鍵期。考慮到正處于檢驗千余臺產品,但是插入圖 / 轉化成時間間隔數值越高,公測總承本就越低。這代表著著 BGA 套接字可以試驗幾十萬套生產設備。此類個性的現狀是需要一兩個飛速、高過渡期篩選的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字選用銀球基體接觸高技術,這其中帶有一家隸屬于導電柱最上層的保護英文軸向柱塞泵基體 (這個渡金銅圓錐形體)。此液壓泵基體愛護導電柱不會受到各類焊球界面因高過渡期數值而產生的生態破壞。個便捷可替代的液壓泵基體都可以在終極分娩檢測前一天構建最少化停止時時期。銀球基體延展性體順應快速路 > 40GHz。代替此類機械請求外,BGA 套接字的設計還必需與處置器兼容,因此在檢測工作人員采取特點手機驗證時將 BGA 自動化機械地打開到套接字中。
SMP互連的主要表現技術參數涉及到:
>40 GHz 上行速率
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 主動電感
0.004 至 0.01pF 完美電容(電容器)
不大于 30 毫歐姆的打交道電阻器
-55C 至 + 155C
每家引腳 4 個 Amp
任何引腳 50 到 80 克
500,000 次復制
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