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CREE的CMPA1D1J001S是款 1W 芯片封裝分類 MMIC HPA，操作高性 0.15um GaN on SiC 自制加工過程。CMPA1D1J001S 的速率標準為 12.7-18 GHz，兼容飲水機軍事化和商務保障服務業中的聲納操作系統和線上網絡通信app這個領域。CMPA1D1J001S 并能實現了 1 W 的達到飽和狀態工作輸出馬力和 23 dB 的大手機信號增益控制值，還有在 CW 贏利下大部分都是 30% 的最大功率增加崗位學習效率。CMPA1D1J001S 挑選 4x3 mm 可塑料 包裝吹塑注塑成型 QFN 二極管封裝的類型，外表小巧，提供了不錯的光纖寬帶使用性能和周圍環境安全穩確定，使業主會增強新第一代模式中的 SWaP-C 基準值。

特點

psat：1瓦

PAE：30%

LSG：23dB

S21：27dB

S11：-10dB

S22：-8dB

連繼波操作方法步奏

占存三維空間小 4 x 3 mm

應運教育領域

通信高壓電纜損耗費拆遷補償

廠品標準

敘述：12.7 - 18 GHz、1WGaN MMIC HPA

最低標準頻率(MHz)：12700

是最高的聲音頻率(MHz)：18000

很高值模擬輸出效率(W)：1

收獲值(dB)：23.0

運行速率（％）：30

電機額定功率電流值(V)：28

形式：MMIC 裸片

打包封裝類型、：從表面貼裝

技巧：GaN-on-SiC

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