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 AMCOM的GaAs MMIC PAs物料物料，較近最火了EM 封口，是替代品之間的FM封裝形式的，估計素一至一30年后大部分更設置成EM, FM但依然可仍在買入。 EM的能有效，更有優勢。

EM二極管封裝的設計制作圖

參考文獻標注：

1、配件/資料申報單：

1.1物料和/或開發的過程 的所有修改應以予以風格審批。

 1.2全部的搬卸物貨的剖析材料書應存盤不不少2年。應按特殊要求供應職業資格證書復印件即可。

2、符合要求：

2.1鎳板請求：

2.1.1鉻層重量：100微屏幕尺寸最短氨基磺酸鎳在地方-E的學校側量。

2.1.2鎳強度數據資料應導出在材料中，并通過的客戶需要給出信息查詢。

2.2金板要：

 2.2.1鑲金應合適MIL-STD-4204，第1類，III型的歸類想要；在金礦石床中，鉈當作亮光劑或晶粒大小進一步細化劑的施用是禁的。

 2.2.2金含量了解證明應由廠家直銷商帶來了，以備不時之需不大于已超五年期。應必須企業帶來了證明復應件。

2.2.3電鍍鋅板厚為：最短50寸大，世界上最大檢測區城E--。

3、考察/疲勞試驗：

3.1膠貼劑直接頭：

3.1.1鍵合畫面為90%無接縫處。

 3.2.2在締合物到法蘭盤黏接連接管中的空隔或不間斷性性是能接受的，指定設計緩沖區具備著用戶名一樣性，MI-STD-883的方法1014.10C。

3.2出平整度：

3.2.1區-E（交叉重合區域劃分）為0.0010平。

3.3位置合適：

3.3.1整合物對蝶閥法蘭的角向排布，極大3°。

3.4熱期：

 3.4.1鍍銀應在空氣質量緊張感中去320°C±5°C，持續性5秒鐘±30秒。過熱解決包裝方式。

 3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框水平線中應所能承受是較為小的0.66磅珍愛生命系數面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，技術2026可焊（省略除執證除外的水蒸氣受損）。

3.5分隔遺漏應在法蘭片和引線中間的200 VDC處為1微安，并引起引線。

3.6引線框是不能提升到環框空腔邊界。

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