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Electro-Photonics的Q3XG-1850R藕合用具備SMT安全穩定性，關于意見與建議的路線圖板布置參與推進改革提升更改。使用的大中小企業型芯片封裝，極具低進到這一領域損失和高工作效率安全穩定性。Q3XG-1850R混合型合體器主要采用窄帶和帶寬效率調小器應用范疇。

Q3XG-1850R合體器是不是剩磁的，適當用在MRI軟件上的使用。Dragon?合體器在國外留學設計的概念制做，滿足了RoHS和REACH準則。

Q3XG-1850R標準化表面治療是浸錫。能給出須要帶來了化學工業鍍鎳浸金(ENIG)。

特征描述

1500–2200MHz

低自然損耗

高要進行隔離度

嚴于的震幅和平性

90度正交

外面貼裝技術

CTE替換

DCS、PCS、LTE次數段

卷帶首選

風險評估板722-0006-03-E01

規格為

尺寸：0.560x0.350英尺

規律：1500-2200MHz

額定的電功率：165瓦

放自然損耗：0.10dB

波幅均衡性性：±.2

底部隔離度：28dB

駐波比：1.15

相位平衡量性：±2